铜及铜合金的焊接性

铜及铜合金具有良好的导电性、导热性、延展性和优良的低温力学性能，并且在非氧化性酸中具有耐腐蚀性。

铜及铜合金的焊接性不良，焊接过程中会产生一系列困难：

（1）铜的氧化 铜在常温时不易被氧化，但是随着温度的升高，当超过300℃时，铜的氧化能力很快增大，当温度接近熔点时，氧化能力最强。氧化的结果生成氧化亚铜Cu2O。焊接熔池结晶时，氧化亚铜和铜形成低熔点共晶（1064℃），分布在铜的晶界上，大大降低了接头的力学性能，使接头的性能都低于母材金属，达不到等强度的要求。

（2）气孔 铜及铜合金焊接时极易形成气孔。原因如下：

1)铜在液态能溶解较多的氢，在熔池冷却凝固过程中，氢在铜中的溶解度会大大减少，如果熔池金属冷却较快，过剩的氢来不及逸出，便会在焊缝和熔合区产生大量气孔。

2）溶池中的氢会与氧化亚铜产生下列反应：

Cu20+H2=2Cu+H20↑