铜及铜合金具有良好的导电性、导热性、延展性和优良的低温力学性能，并且在非氧化性酸中具有耐腐蚀性。
铜及铜合金的焊接性不良，焊接过程中会产生一系列困难：
（1）铜的氧化 铜在常温时不易被氧化，但是随着温度的升高，当超过300℃时，铜的氧化能力很快增大，当温度接近熔点时，氧化能力最强。氧化的结果生成氧化亚铜Cu2O。焊接熔池结晶时，氧化亚铜和铜形成低熔点共晶（1064℃），分布在铜的晶界上，大大降低了接头的力学性能，使接头的性能都低于母材金属，达不到等强度的要求。
（2）气孔 铜及铜合金焊接时极易形成气孔。原因如下：
1)铜在液态能溶解较多的氢，在熔池冷却凝固过程中，氢在铜中的溶解度会大大减少，如果熔池金属冷却较快，过剩的氢来不及逸出，便会在焊缝和熔合区产生大量气孔。
2）溶池中的氢会与氧化亚铜产生下列反应：
Cu20+H2=2Cu+H20↑
反应生成的水蒸气（H2O）不溶于铜液中，当溶池金属结晶时，如果未能及时逸出，留在焊缝中便成为气孔。
（3）热裂纹 铜和铜合金焊接时，在焊缝及熔合区易产生热裂纹。原因如下：
1)铜及铜合金的线胀系数几乎要比低碳钢大50％以上，对于刚性较大的焊件焊接时便产生较大的应力。
2）熔池结晶过程中，铜能与其它杂质生成熔点为270℃的Cu-Bi、326℃的Cu-Pb、1064℃的Cu2O-Cu、1067℃的Cu-Cu2S等多种低熔点共晶，充满在晶界形成薄弱面。
3）凝固金属中的过饱和氢向金属的微间隙中扩散造成很大的压力。
（4）焊缝成形能力 由于铜及铜合金的热导率比碳钢大7-11倍，焊接时散热严重，焊接区难于达到熔化温度。铜在熔化温度时的表面张力比铁小1/3，流动性比钢大1-1.5倍，所以表面成形能力差。
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